Отрывок: Всякое изменение однородности протекания этого процесса приводит к нарушению однородности смачиваемости жидкости с поверхностью подложки. Это явление было использовано в настоящей работе для фиксации 158 степени загрязнения поверхности подложек, применяемых в производстве интегральных микросхем (ИМС). Приведено уравнение, устанавливающее аналитическую связь между параметрами фотоэлемента и скоростью установления энергетических связей между поверхностью...
Название : | Моделирование растекания ньютоновской капли по поверхности диэлектрической подложки |
Авторы/Редакторы : | Подлипнов В. В. Колпаков А. И. |
Дата публикации : | 2009 |
Библиографическое описание : | Подлипнов, В. В. Моделирование растекания ньютоновской капли по поверхности диэлектрической подложки / В. В. Подлипнов, А. И. Колпаков // Актуальные проблемы радиоэлектроники и телекоммуникаций : материалы Всерос. науч.-техн. конф. 12-14 мая 2009 г. / М-во образования и науки Рос. Федерации, Федер. агентство по образованию, Самар. гос. аэрокосм. ун-т им. С. П. Королева ; под ред. М. Н. Пиганова. - Самара : Изд-во СГАУ, 2009. - [Ч. 1]. - С. 158-159. |
URI (Унифицированный идентификатор ресурса) : | http://repo.ssau.ru/handle/Aktualnye-problemy-radioelektroniki-i-telekommunikacii/Modelirovanie-rastekaniya-nutonovskoi-kapli-po-poverhnosti-dielektricheskoi-podlozhki-110717 |
Другие идентификаторы : | RU\НТБ СГАУ\559370 |
Ключевые слова: | диэлектрические подложки измерение чистоты поверхности концентрация органических загрязнений механизм растекания ньютоновские жидкости производство интегральных микросхем скорость растекания капли степень загрязнения поверхности угол смачивания |
Располагается в коллекциях: | Актуальные проблемы радиоэлектроники и телекоммуникаций |
Файлы этого ресурса:
Файл | Размер | Формат | |
---|---|---|---|
978-5-7883-0672-8_2009-158-159.pdf | 95.12 kB | Adobe PDF | Просмотреть/Открыть |
Показать полное описание ресурса
Просмотр статистики
Поделиться:
Все ресурсы в архиве электронных ресурсов защищены авторским правом, все права сохранены.