Отрывок: В случае с чипами проблемы с нанесением пасты приводят к дефекту «надгробного камня» (рисунок 3). Если на одной контактной площадке припоя больше, то это с большой долей приведѐт к дефекту. Рисунок 3 – Дефект «надгробный камень» 150 В случае же микросхем, это может выражаться в некачественном паяном соединении или перемычке (рисунок 4). Рисунок 4 – Дефект, вызванный недостаточным количеством пасты...
Название : | Контроль качества нанесения паяльной пасты на контактные площадки печатных плат |
Авторы/Редакторы : | Филатов, Д.О. |
Ключевые слова : | Паяльная паста Контактные площадки |
Дата публикации : | Апр-2020 |
Издательство : | ООО «Вектор» |
Библиографическое описание : | Филатов, Д.О. Контроль качества нанесения паяльной пасты на контактные площадки печатных плат / Д.О. Филатов // Актуальные проблемы радиоэлектроники и телекоммуникаций: материалы Всероссийской научно-технической конференции (г. Самара, 21-23 апреля 2020 г.) / Самар. нац. исслед. ун-т им. С. П. Королева, под. ред. А. И. Данилина - Самара : ООО «Вектор», 2020. – С. 148-150. |
URI (Унифицированный идентификатор ресурса) : | http://repo.ssau.ru/handle/Aktualnye-problemy-radioelektroniki-i-telekommunikacii/Kontrol-kachestva-naneseniya-payalnoi-pasty-na-kontaktnye-ploshadki-pechatnyh-plat-85461 |
ISBN : | 978-5-6043616-3-4 |
Другие идентификаторы : | Dspace\SGAU\20200831\85461 |
УДК: | 621.396 658.5 |
Располагается в коллекциях: | Актуальные проблемы радиоэлектроники и телекоммуникаций |
Файлы этого ресурса:
Файл | Описание | Размер | Формат | |
---|---|---|---|---|
148-150.pdf | Контроль качества нанесения паяльной пасты на контактные площадки печатных плат | 281.11 kB | Adobe PDF | Просмотреть/Открыть |
Показать полное описание ресурса
Просмотр статистики
Поделиться:
Все ресурсы в архиве электронных ресурсов защищены авторским правом, все права сохранены.