Отрывок: В случае с чипами проблемы с нанесением пасты приводят к дефекту «надгробного камня» (рисунок 3). Если на одной контактной площадке припоя больше, то это с большой долей приведѐт к дефекту. Рисунок 3 – Дефект «надгробный камень» 150 В случае же микросхем, это может выражаться в некачественном паяном соединении или перемычке (рисунок 4). Рисунок 4 – Дефект, вызванный недостаточным количеством пасты...
Название : Контроль качества нанесения паяльной пасты на контактные площадки печатных плат
Авторы/Редакторы : Филатов, Д.О.
Ключевые слова : Паяльная паста
Контактные площадки
Дата публикации : Апр-2020
Издательство : ООО «Вектор»
Библиографическое описание : Филатов, Д.О. Контроль качества нанесения паяльной пасты на контактные площадки печатных плат / Д.О. Филатов // Актуальные проблемы радиоэлектроники и телекоммуникаций: материалы Всероссийской научно-технической конференции (г. Самара, 21-23 апреля 2020 г.) / Самар. нац. исслед. ун-т им. С. П. Королева, под. ред. А. И. Данилина - Самара : ООО «Вектор», 2020. – С. 148-150.
URI (Унифицированный идентификатор ресурса) : http://repo.ssau.ru/handle/Aktualnye-problemy-radioelektroniki-i-telekommunikacii/Kontrol-kachestva-naneseniya-payalnoi-pasty-na-kontaktnye-ploshadki-pechatnyh-plat-85461
ISBN : 978-5-6043616-3-4
Другие идентификаторы : Dspace\SGAU\20200831\85461
УДК: 621.396
658.5
Располагается в коллекциях: Актуальные проблемы радиоэлектроники и телекоммуникаций

Файлы этого ресурса:
Файл Описание Размер Формат  
148-150.pdfКонтроль качества нанесения паяльной пасты на контактные площадки печатных плат281.11 kBAdobe PDFПросмотреть/Открыть
Показать полное описание ресурса Просмотр статистики
Поделиться:



Все ресурсы в архиве электронных ресурсов защищены авторским правом, все права сохранены.