Отрывок: 18 Рис. 19 На рис. 20 приведено электронное изображ ение клеевой области и области эпоксидной смолы (200х; 1,08 m m ) между конденсатором и печатной платой. Н а рис. 23 приведен элем ентны й состав в точке Н. Имеем: Си -90,22; Аи - 1,02; С - 7,94; О - 0,82 вес. % . Н а рис. 24 приведено электронное изображение слоев рабочего тела конденсатора и элементны й состав диэлектрического слоя. И меем: В а — 56,05; T i — 18,87; О — 18,32; С — 3,44; Аи - 1,99; N i - 1,34 вес. %. В идимо...
Название : Исследование качества пайки чип-конденсаторов
Авторы/Редакторы : Тюлевин С. В.
Шумских И. Ю.
Пиганов М. Н.
Дата публикации : 2011
Библиографическое описание : Тюлевин, С. В. Исследование качества пайки чип-конденсаторов / С. В. Тюлевин, И. Ю. Шумских, М. Н. Пиганов // Актуальные проблемы радиоэлектроники и телекоммуникаций [Электронный ресурс] : материалы Всерос. науч.-техн. конф., 10-12 мая 2011 г. / М-во образования и науки Рос. Федерации, Самар. гос. аэрокосм. ун-т им. С. П. Королева (нац. исслед. ун-т) ; [под ред. М. Н. Пиганова]. - 2011. - С. 227-233
URI (Унифицированный идентификатор ресурса) : http://repo.ssau.ru/handle/Aktualnye-problemy-radioelektroniki-i-telekommunikacii/Issledovanie-kachestva-paiki-chipkondensatorov-80950
Другие идентификаторы : RU\НТБ СГАУ\431683
Ключевые слова: радиоэлектронные средства
пайка чип-конденсаторов
качество паяных соединений
Располагается в коллекциях: Актуальные проблемы радиоэлектроники и телекоммуникаций

Файлы этого ресурса:
Файл Размер Формат  
Актуальные проблемы 2011-227-233.pdf182.48 kBAdobe PDFПросмотреть/Открыть
Показать полное описание ресурса Просмотр статистики
Поделиться:



Все ресурсы в архиве электронных ресурсов защищены авторским правом, все права сохранены.