Отрывок: 2.2. Трансформаторы, транзисторы, микросхемы и другие подобные им элементы устанавливать по положению клоча. 2.3 Навесные элементы, имеющие на выводах наплывы компаунда или специальные выступы устанавливать таким образом, чтобы наплывы или выступы не закрывали монтажные отверстия в плате. 2.4 Элементы устанавливать таким образом, чтобы расстояние от места пайки до корпуса эл...
Название : Формирование технических требований к процессу монтажа компонентов
Авторы/Редакторы : Богданов Д. С.
Лупцов А. А.
Бобров И. С.
Дата публикации : 2024
Библиографическое описание : Богданов, Д. С. Формирование технических требований к процессу монтажа компонентов / Д. С. Богданов, А. А. Лупцов, И. С. Бобров // Актуальные проблемы радиоэлектроники и телекоммуникаций : материалы Всерос. науч.-техн. конф. (г.Самара, 23-26 апр. 2024 г.) / Самар. нац. исслед. ун-т им. С. П. Королева (Самар. ун-т) ; под ред. В. А. Зеленского. - Самара : [Артель], 2024. - С. 120-123.
Другие идентификаторы : RU\НТБ СГАУ\554418
Ключевые слова: схема технологического процесса
разработка технических требований
изготовление электронных модулей
монтаж компонентов
монтажно-сборочные операции
конструктивно-технологический анализ
Располагается в коллекциях: Актуальные проблемы радиоэлектроники и телекоммуникаций

Файлы этого ресурса:
Файл Размер Формат  
978-5-903943-20-3_2024-120-123.pdf497.54 kBAdobe PDFПросмотреть/Открыть
Показать полное описание ресурса Просмотр статистики
Поделиться:



Все ресурсы в архиве электронных ресурсов защищены авторским правом, все права сохранены.