Отрывок: 2.2. Трансформаторы, транзисторы, микросхемы и другие подобные им элементы устанавливать по положению клоча. 2.3 Навесные элементы, имеющие на выводах наплывы компаунда или специальные выступы устанавливать таким образом, чтобы наплывы или выступы не закрывали монтажные отверстия в плате. 2.4 Элементы устанавливать таким образом, чтобы расстояние от места пайки до корпуса эл...
Полная запись метаданных
Поле DC Значение Язык
dc.contributor.authorБогданов Д. С.ru
dc.contributor.authorЛупцов А. А.ru
dc.contributor.authorБобров И. С.ru
dc.coverage.spatialсхема технологического процессаru
dc.coverage.spatialразработка технических требованийru
dc.coverage.spatialизготовление электронных модулейru
dc.coverage.spatialмонтаж компонентовru
dc.coverage.spatialмонтажно-сборочные операцииru
dc.coverage.spatialконструктивно-технологический анализru
dc.creatorБогданов Д. С., Лупцов А. А., Бобров И. С.ru
dc.date.issued2024ru
dc.identifierRU\НТБ СГАУ\554418ru
dc.identifier.citationБогданов, Д. С. Формирование технических требований к процессу монтажа компонентов / Д. С. Богданов, А. А. Лупцов, И. С. Бобров // Актуальные проблемы радиоэлектроники и телекоммуникаций : материалы Всерос. науч.-техн. конф. (г.Самара, 23-26 апр. 2024 г.) / Самар. нац. исслед. ун-т им. С. П. Королева (Самар. ун-т) ; под ред. В. А. Зеленского. - Самара : [Артель], 2024. - С. 120-123.ru
dc.language.isorusru
dc.sourceАктуальные проблемы радиоэлектроники и телекоммуникаций : материалы Всерос. науч.-техн. конф. (г.Самара, 23-26 апр. 2024 г.). - Текст : электронныйru
dc.titleФормирование технических требований к процессу монтажа компонентовru
dc.typeTextru
dc.citation.epage123ru
dc.citation.spage120ru
dc.textpart2.2. Трансформаторы, транзисторы, микросхемы и другие подобные им элементы устанавливать по положению клоча. 2.3 Навесные элементы, имеющие на выводах наплывы компаунда или специальные выступы устанавливать таким образом, чтобы наплывы или выступы не закрывали монтажные отверстия в плате. 2.4 Элементы устанавливать таким образом, чтобы расстояние от места пайки до корпуса эл...-
Располагается в коллекциях: Актуальные проблемы радиоэлектроники и телекоммуникаций

Файлы этого ресурса:
Файл Размер Формат  
978-5-903943-20-3_2024-120-123.pdf497.54 kBAdobe PDFПросмотреть/Открыть
Показать базовое описание ресурса Просмотр статистики
Поделиться:



Все ресурсы в архиве электронных ресурсов защищены авторским правом, все права сохранены.