Отрывок: Платы , изготовленные с применением покрытия OSP, могут не подходить для применения в вы сокочастотных изделиях. Большинство плат для В Ч -применений требую т приш ивания металлического экрана, который механически контактирует с заземляю щ ей ш иной и обеспечивает тем самым необходимое экранирование. В случае органического покрытия достаточное экранирование м ожет бы ть не обеспечено, так как не будет непосредственного контакта металлического экрана с металл...
Название : Финишные покрытия печатных плат в промышленных технологиях производства современной аппаратуры
Авторы/Редакторы : Ерендеев Ю. П.
Дата публикации : 2012
Библиографическое описание : Ерендеев, Ю. П. Финишные покрытия печатных плат в промышленных технологиях производства современной аппаратуры / Ю. П. Ерендеев // Актуальные проблемы радиоэлектроники и телекоммуникаций [Электронный ресурс] : материалы Всерос. науч.-техн. конф., 15-17 мая 2012 г. / М-во образования и науки Рос. Федерации, Самар. гос. аэрокосм. ун-т им. С. П. Королева (нац. исслед. ун-т) ; [под ред. М. Н. Пиганова]. - 2012. - С. 219-232
URI (Унифицированный идентификатор ресурса) : http://repo.ssau.ru/handle/Aktualnye-problemy-radioelektroniki-i-telekommunikacii/Finishnye-pokrytiya-pechatnyh-plat-v-promyshlennyh-tehnologiyah-proizvodstva-sovremennoi-apparatury-81025
Другие идентификаторы : RU\НТБ СГАУ\431958
Ключевые слова: электронные изделия
финишные покрытия печатных плат
элементы печатного рисунка
пайка электронных компонентов
производство печатных плат
защита медной поверхности
Располагается в коллекциях: Актуальные проблемы радиоэлектроники и телекоммуникаций

Файлы этого ресурса:
Файл Размер Формат  
Актуальные проблемы 2012-219-232.pdf275.53 kBAdobe PDFПросмотреть/Открыть



Все ресурсы в архиве электронных ресурсов защищены авторским правом, все права сохранены.