Отрывок: %. Рис. 18 На рис. 19 приведен элементны й состав проводника на печатной плате под телом чипа в точке 8. Имеем: Си - 90,04; Аи - 1,09; С - 7,91; О - На рис. 20 приведен элементны й состав проводника (КП) на печатной плате в левой части чипа в точке 9. Имеем: Си — 90,76; Аи - 1,03; С - 7,32; О - 0 ,89 вес. %. На рис. 22 приведен элементны й состав в точке 11 (проводник на левом торце чипа, см. рис. 2 ). И меем: N i - 83,23; Ti - 2 ,4 9 : Y - 1,93; Sn - ...
Название : Анализ качества паяных соединений чип-резисторов
Авторы/Редакторы : Тюлевин С. В.
Наседкин А. В.
Пиганов М. Н.
Дата публикации : 2011
Библиографическое описание : Тюлевин, С. В. Анализ качества паяных соединений чип-резисторов / С. В. Тюлевин, А. В. Наседкин, М. Н. Пиганов // Актуальные проблемы радиоэлектроники и телекоммуникаций [Электронный ресурс] : материалы Всерос. науч.-техн. конф., 10-12 мая 2011 г. / М-во образования и науки Рос. Федерации, Самар. гос. аэрокосм. ун-т им. С. П. Королева (нац. исслед. ун-т) ; [под ред. М. Н. Пиганова]. - 2011. - С. 214-221
URI (Унифицированный идентификатор ресурса) : http://repo.ssau.ru/handle/Aktualnye-problemy-radioelektroniki-i-telekommunikacii/Analiz-kachestva-payanyh-soedinenii-chiprezistorov-80948
Другие идентификаторы : RU\НТБ СГАУ\431681
Ключевые слова: печатные узлы
паяные соединения
чип-резисторы
сборка печатных узлов
космическая аппаратура
качество паяных соединений
Располагается в коллекциях: Актуальные проблемы радиоэлектроники и телекоммуникаций

Файлы этого ресурса:
Файл Размер Формат  
Актуальные проблемы 2011-214-221.pdf187.77 kBAdobe PDFПросмотреть/Открыть



Все ресурсы в архиве электронных ресурсов защищены авторским правом, все права сохранены.