Отрывок: Н а рис. 2 показано соединение шарика Х®3 (увеличение 200х; разм ер поля 4,33 мм). В центре ш арика (вы вода BGA) видна пора. Н а рис. 3 эта пора показана при увеличении ЗОООх (размер поля 43.34 мкм). Был проведен микроанализ в сам ой темной части этой поры (рис. 4) и на светлом участке (рис. 5), располож енном рядом. В обоих случаях обнаружены вклю чения окиси алю миния. В тем ной обла...
Название : Анализ качества пайки BGA микросхем
Авторы/Редакторы : Тюлевин С. В.
Архипов А. И.
Пиганов М. Н.
Дата публикации : 2011
Библиографическое описание : Тюлевин, С. В. Анализ качества пайки BGA микросхем / С. В. Тюлевин, А. И. Архипов, М. Н. Пиганов // Актуальные проблемы радиоэлектроники и телекоммуникаций [Электронный ресурс] : материалы Всерос. науч.-техн. конф., 10-12 мая 2011 г. / М-во образования и науки Рос. Федерации, Самар. гос. аэрокосм. ун-т им. С. П. Королева (нац. исслед. ун-т) ; [под ред. М. Н. Пиганова]. - 2011. - С. 221-226
URI (Унифицированный идентификатор ресурса) : http://repo.ssau.ru/handle/Aktualnye-problemy-radioelektroniki-i-telekommunikacii/Analiz-kachestva-paiki-BGA-mikroshem-80949
Другие идентификаторы : RU\НТБ СГАУ\431682
Ключевые слова: качество паяных соединений
многослойные печатные платы
BGA- микросхемы
паяные соединения
радиоэлектронная промышленность
Располагается в коллекциях: Актуальные проблемы радиоэлектроники и телекоммуникаций

Файлы этого ресурса:
Файл Размер Формат  
Актуальные проблемы 2011-221-226.pdf142.54 kBAdobe PDFПросмотреть/Открыть
Показать полное описание ресурса Просмотр статистики
Поделиться:



Все ресурсы в архиве электронных ресурсов защищены авторским правом, все права сохранены.