Отрывок: Н а рис. 2 показано соединение шарика Х®3 (увеличение 200х; разм ер поля 4,33 мм). В центре ш арика (вы вода BGA) видна пора. Н а рис. 3 эта пора показана при увеличении ЗОООх (размер поля 43.34 мкм). Был проведен микроанализ в сам ой темной части этой поры (рис. 4) и на светлом участке (рис. 5), располож енном рядом. В обоих случаях обнаружены вклю чения окиси алю миния. В тем ной обла...
Название : | Анализ качества пайки BGA микросхем |
Авторы/Редакторы : | Тюлевин С. В. Архипов А. И. Пиганов М. Н. |
Дата публикации : | 2011 |
Библиографическое описание : | Тюлевин, С. В. Анализ качества пайки BGA микросхем / С. В. Тюлевин, А. И. Архипов, М. Н. Пиганов // Актуальные проблемы радиоэлектроники и телекоммуникаций [Электронный ресурс] : материалы Всерос. науч.-техн. конф., 10-12 мая 2011 г. / М-во образования и науки Рос. Федерации, Самар. гос. аэрокосм. ун-т им. С. П. Королева (нац. исслед. ун-т) ; [под ред. М. Н. Пиганова]. - 2011. - С. 221-226 |
URI (Унифицированный идентификатор ресурса) : | http://repo.ssau.ru/handle/Aktualnye-problemy-radioelektroniki-i-telekommunikacii/Analiz-kachestva-paiki-BGA-mikroshem-80949 |
Другие идентификаторы : | RU\НТБ СГАУ\431682 |
Ключевые слова: | качество паяных соединений многослойные печатные платы BGA- микросхемы паяные соединения радиоэлектронная промышленность |
Располагается в коллекциях: | Актуальные проблемы радиоэлектроники и телекоммуникаций |
Файлы этого ресурса:
Файл | Размер | Формат | |
---|---|---|---|
Актуальные проблемы 2011-221-226.pdf | 142.54 kB | Adobe PDF | Просмотреть/Открыть |
Показать полное описание ресурса
Просмотр статистики
Поделиться:
Все ресурсы в архиве электронных ресурсов защищены авторским правом, все права сохранены.