Отрывок: Основания для отмывки включают в себя: удаление остатков, которые могут способствовать электромиграции и привести к току утечки между цепями; исключение возможности коррозии схемы и корпусов компонентов; обеспечение надежной адгезии правильно нанесенных защитных покрытий путем удаления материалов, которые могут привести к пористости или 54 снизить прочность связи между...
Полная запись метаданных
Поле DC Значение Язык
dc.contributor.authorПлатонова Е. С.ru
dc.contributor.authorПиганов М. Н.ru
dc.contributor.authorИванов А. В.ru
dc.contributor.authorСамарский национальный исследовательский университет им. С. П. Королева (Самарский университет)ru
dc.coverage.spatialтемпературный профильru
dc.coverage.spatialприпойru
dc.coverage.spatialспектрограммаru
dc.coverage.spatialэлектронные узлыru
dc.coverage.spatialпаяльная пастаru
dc.coverage.spatialпаяные соединенияru
dc.coverage.spatialмикроанализru
dc.coverage.spatialфлюсru
dc.creatorПлатонова Е. С.ru
dc.date.issued2017ru
dc.identifierRU\НТБ СГАУ\ВКР20180205144803ru
dc.identifier.citationПлатонова, Е. С. Исследование качества паяных соединений электронных узлов : вып. квалификац. работа по спец. "Конструирование и технология электронных средств" / Е. С. Платонова ; рук. работы М. Н. Пиганов; рец. А. В. Иванов ; Самар. нац. исслед. ун-т им. С. П. Королева (Самар. ун-т), Фак-т электроники и приборостроения, Каф. конструирования и технологии элект. - Самара, 2017. - on-lineru
dc.description.abstractРабота посвящена анализу показателей надежности паяных соединений. Рассмотрены конструктивно-технологические особенности исследуемых компонентов и различные виды дефектов, возникающих при пайке и сборке электронного модуля. Проанализированы параметры паяльных паст, даны рекомендации по их нанесению. Произведено исследование качества паяных соединений электронных узлов посредством морфологического и микроспектрального анализа. Предложены рекомендации по выбору температурных профилей пайки.Объектом исследования являются электронные узлы, изготовленные методом поверхностного монтажа, с комбинированным паяным соединением.Областью применения полученных результатов являются радиотехнические отрасли, а именно участки сборки и контроля РЭА. Также полученная в ходе исследования информация может быть использована в качестве учебного материала в технических ВУЗах.ru
dc.format.extentЭлектрон. дан. (1 файл : 4,1 Мб)ru
dc.titleИсследование качества паяных соединений электронных узловru
dc.typeTextru
dc.textpartОснования для отмывки включают в себя: удаление остатков, которые могут способствовать электромиграции и привести к току утечки между цепями; исключение возможности коррозии схемы и корпусов компонентов; обеспечение надежной адгезии правильно нанесенных защитных покрытий путем удаления материалов, которые могут привести к пористости или 54 снизить прочность связи между...-
Располагается в коллекциях: Выпускные квалификационные работы




Все ресурсы в архиве электронных ресурсов защищены авторским правом, все права сохранены.