Отрывок: ..Ю нм 6 2.2. М ет одика подгот овки микрошлифов Контроль и изучение качества пайки проводится путем визуаль­ ного морфологического исследования и микроанализа зоны паяного соединения. Для этого используют сканирующий электронный микро­ скоп VEGAII с системой энергодисперсионного рентгеноспектрального микроанализа Oxford Analytical типа INCAx-act. Д...
Название : Исследование и анализ качества паяных соединений электронных узлов
Авторы/Редакторы : Пиганов М. Н.
Архипов А. И.
Тюлевин С. В.
Министерство образования и науки Российской Федерации
Самарский государственный аэрокосмический университет им. С. П. Королева (национальный исследовательский университет) (СГАУ)
Дата публикации : 2014
Издательство : [Изд-во СГАУ]
Библиографическое описание : Исследование и анализ качества паяных соединений электронных узлов [Электронный ресурс] : [метод. указания] / М-во образования и науки Рос. Федерации, Самар. гос. аэрокосм. ун-т им. С. П. Королева (нац. исслед. ун-т) (СГАУ) ; [сост. М. Н. Пиганов, А. И. Архипов, С. В. Тюлевин]. - Самара : [Изд-во СГАУ], 2014. - on-line
Аннотация : Используемые программы: Adobe Acrobat.
Методические указания предназначены для студентов, обучающихся по направлению 211000 «Конструирование и технология электронных средств».
Гриф.
Труды сотрудников СГАУ (электрон. версия).
Другие идентификаторы : RU\НТБ СГАУ\195006
Ключевые слова: электронные узлы
анализ качества
паяные соединения
Располагается в коллекциях: Методические издания

Файлы этого ресурса:
Файл Описание Размер Формат  
Пиганов М.Н. Исследование.pdffrom 1C2.1 MBAdobe PDFПросмотреть/Открыть
Показать полное описание ресурса Просмотр статистики
Поделиться:



Все ресурсы в архиве электронных ресурсов защищены авторским правом, все права сохранены.