Отрывок: 2.2. Методика подготовки микрошлифов Контроль и изучение качества пайки проводится путем визуаль­ного морфологического исследования и микроанализа зоны паяного соединения. Для этого используют сканирующий электронный микроскоп VEGAII с системой энергодисперсионного рентгеноспектрального микроанализа Oxford Analytical типа INCAx-act...
Название : Исследование и анализ качества паяных соединений электронных узлов [Электронный ресурс] : [метод. указания]
Авторы/Редакторы : Пиганов М. Н.
Архипов А. И.
Тюлевин С. В.
Министерство образования и науки Российской Федерации
Самарский государственный аэрокосмический университет им. С. П. Королева (национальный исследовательский университет) (СГАУ)
Дата публикации : 2014
Издательство : Изд-во СГАУ
Аннотация : Труды сотрудников СГАУ (электрон. версия).
Гриф.
Методические указания предназначены для студентов, обучающихся по направлению 211000 «Конструирование и технология электронных средств».
Используемые программы: Adobe Acrobat.
URI (Унифицированный идентификатор ресурса) : http://repo.ssau.ru/handle/Metodicheskie-ukazaniya/Issledovanie-i-analiz-kachestva-payanyh-soedinenii-elektronnyh-uzlov-Elektronnyi-resurs-metod-ukazaniya-53891
Другие идентификаторы : RU\НТБ СГАУ\195006
Ключевые слова: анализ качества
паяные соединения
электронные узлы
Располагается в коллекциях: Методические издания

Файлы этого ресурса:
Файл Описание Размер Формат  
Пиганов М.Н. Исследование.pdffrom 1C2.1 MBAdobe PDFПросмотреть/Открыть



Все ресурсы в архиве электронных ресурсов защищены авторским правом, все права сохранены.