Отрывок: ..Ю нм 6 2.2. М ет одика подгот овки микрошлифов Контроль и изучение качества пайки проводится путем визуаль ного морфологического исследования и микроанализа зоны паяного соединения. Для этого используют сканирующий электронный микро скоп VEGAII с системой энергодисперсионного рентгеноспектрального микроанализа Oxford Analytical типа INCAx-act. Д...
Название : | Исследование и анализ качества паяных соединений электронных узлов |
Авторы/Редакторы : | Пиганов М. Н. Архипов А. И. Тюлевин С. В. Министерство образования и науки Российской Федерации Самарский государственный аэрокосмический университет им. С. П. Королева (национальный исследовательский университет) (СГАУ) |
Дата публикации : | 2014 |
Издательство : | [Изд-во СГАУ] |
Библиографическое описание : | Исследование и анализ качества паяных соединений электронных узлов [Электронный ресурс] : [метод. указания] / М-во образования и науки Рос. Федерации, Самар. гос. аэрокосм. ун-т им. С. П. Королева (нац. исслед. ун-т) (СГАУ) ; [сост. М. Н. Пиганов, А. И. Архипов, С. В. Тюлевин]. - Самара : [Изд-во СГАУ], 2014. - on-line |
Аннотация : | Используемые программы: Adobe Acrobat. Методические указания предназначены для студентов, обучающихся по направлению 211000 «Конструирование и технология электронных средств». Гриф. Труды сотрудников СГАУ (электрон. версия). |
Другие идентификаторы : | RU\НТБ СГАУ\195006 |
Ключевые слова: | электронные узлы анализ качества паяные соединения |
Располагается в коллекциях: | Методические издания |
Файлы этого ресурса:
Файл | Описание | Размер | Формат | |
---|---|---|---|---|
Пиганов М.Н. Исследование.pdf | from 1C | 2.1 MB | Adobe PDF | Просмотреть/Открыть |
Показать полное описание ресурса
Просмотр статистики
Поделиться:
Все ресурсы в архиве электронных ресурсов защищены авторским правом, все права сохранены.