Отрывок: Для того чтобы успешно противодействовать появлению дефек­тов, необходимо проанализировать причины их возможного появления и исключить негативное влияние этих факторов на изделие. Проанализируем основные причины возникновения дефектов сборки по технологии поверхностного монтажа.
Название : Анализ причинно-следственных связей возникновения дефектов сборки электронных средств [Электронный ресурс] : [метод. указания]
Авторы/Редакторы : Пиганов М. Н.
Министерство образования и науки Российской Федерации
Самарский государственный аэрокосмический университет им. С. П. Королева (национальный исследовательский университет) (СГАУ)
Дата публикации : 2014
Издательство : Изд-во СГАУ
Аннотация : Используемые программы: Adobe Acrobat.
Методические указания предназначены для магистров, обучающихся по направлению 211000 «Конструирование и технология электронных средств» при изучении дисциплины «Управление качеством электронных средств (ЭС) специального назначения (СН)». Разработаны на ка
Гриф.
Труды сотрудников СГАУ (электрон. версия).
URI (Унифицированный идентификатор ресурса) : http://repo.ssau.ru/handle/Metodicheskie-ukazaniya/Analiz-prichinnosledstvennyh-svyazei-vozniknoveniya-defektov-sborki-elektronnyh-sredstv-Elektronnyi-resurs-metod-ukazaniya-53292
Другие идентификаторы : RU/НТБ СГАУ/WALL/621.3/А 64-616140
Ключевые слова: дефекты сборки ЭС
электронные средства (ЭС)
причины дефектов ЭС
сборка электронных средств
Располагается в коллекциях: Методические указания

Файлы этого ресурса:
Файл Описание Размер Формат  
Пиганов М. Н. Анализ причинно-следственных.pdffrom 1C1.42 MBAdobe PDFПросмотреть/Открыть



Все ресурсы в архиве электронных ресурсов защищены авторским правом, все права сохранены.