Отрывок: 2.2. Применение термического окисления для подгонки пленочных элементов Б результате термической обработки пленочных резисторов про исходит изменение сопротивления. Это явление может использоваться ■ Одля подгонки резисторов. При нагреве резистивной пленки на воздухе наблюдается необра тимое увеличение удельного сопротивления, что является следствием интенсификации окислительных процессов на поверхности пленки. Такой метод термообработки удобен тем, что эн...
Полная запись метаданных
Поле DC | Значение | Язык |
---|---|---|
dc.contributor.author | Пиганов М. Н. | ru |
dc.contributor.author | Министерство высшего и среднего специального образования РСФСР | ru |
dc.contributor.author | Куйбышевский авиационный институт им. С. П. Королева | ru |
dc.coverage.spatial | кремниевые пластины | ru |
dc.coverage.spatial | металлические пленки | ru |
dc.coverage.spatial | методические издания | ru |
dc.coverage.spatial | полупроводники | ru |
dc.coverage.spatial | термическое окисление | ru |
dc.coverage.spatial | тонкопленочные резисторы | ru |
dc.date.accessioned | 2022-04-08 16:27:06 | - |
dc.date.available | 2022-04-08 16:27:06 | - |
dc.date.issued | 1982 | ru |
dc.identifier | RU\НТБ СГАУ\478314 | ru |
dc.identifier.citation | Исследование процесса окисления тонких пленок : метод. указания к лаб. работе № 39. - Текст : электронный / М-во высш. и сред. спец. образования РСФСР, Куйбышев. авиац. ин-т им. С. П. Королева ; [сост. М. Н. Пиганов]. - Куйбышев, 1982. - 1 файл (549,52 Кб) | ru |
dc.identifier.uri | http://repo.ssau.ru/handle/Metodicheskie-izdaniya/Issledovanie-processa-okisleniya-tonkih-plenok-96617 | - |
dc.description.abstract | Используемые программы: Adobe Acrobat. | ru |
dc.description.abstract | Рассматривается схема образования окислов при термическом окислении полупроводников и металлических пленок; проводится групповая подгонка тонкопленочных резисторов термическим окислением. Предлагается определить диапазон и скорость подгонки, рассчитать оценки математического ожидания, разброса сопротивления резисторов по подложке. Окислением кремниевой пластины получить пленку SOz , определить ее толщину. Рекомендуется для студентов специальности 0705. | ru |
dc.description.abstract | Труды сотрудников КуАИ (электрон. версия). | ru |
dc.language.iso | rus | ru |
dc.relation.isformatof | Исследование процесса окисления тонких пленок : метод. указания к лаб. работе № 39. - Текст : непосредственный | ru |
dc.title | Исследование процесса окисления тонких пленок | ru |
dc.type | Text | ru |
dc.subject.rugasnti | 47.01 | ru |
dc.subject.udc | 621.382.049.772(075) | ru |
dc.textpart | 2.2. Применение термического окисления для подгонки пленочных элементов Б результате термической обработки пленочных резисторов про исходит изменение сопротивления. Это явление может использоваться ■ Одля подгонки резисторов. При нагреве резистивной пленки на воздухе наблюдается необра тимое увеличение удельного сопротивления, что является следствием интенсификации окислительных процессов на поверхности пленки. Такой метод термообработки удобен тем, что эн... | - |
Располагается в коллекциях: | Методические издания |
Файлы этого ресурса:
Файл | Размер | Формат | |
---|---|---|---|
Пиганов М.Н.Исследование процесса 1982.pdf | 549.52 kB | Adobe PDF | Просмотреть/Открыть |
Показать базовое описание ресурса
Просмотр статистики
Поделиться:
Все ресурсы в архиве электронных ресурсов защищены авторским правом, все права сохранены.