Отрывок: У п б ^ ^ У э^ а^ ,^ - ка я-’ ^ ф ^ м д В Д И р ш Д i/ЗДйШЙЙцУеЯ черия температурного коэффициента ли ч® й ого расширёнйя « 1 щ п № йо$- ложки. (ТКЛ) к ТАЩрй&таяънях пленок; -быть недефицитным и $ е д о ^ Р !}м ( В промышленных условия...
Название : Анализ конструкции и топологии гибридных интегральных микросхем
Авторы/Редакторы : Пиганов М. Н.
Колпаков А. И.
Министерство по делам науки
высшей школы и технической политики РСФСР
Самарский авиационный институт им. С. П. Королева
Дата публикации : 1992
Библиографическое описание : Анализ конструкции и топологии гибридных интегральных микросхем : метод. указания к лаб. работам. - Текст : электронный / М-во по делам науки, высш. шк. и техн. политики РСФСР, Самар. авиац. ин-т им. С. П. Королева ; [сост. М. Н. Пиганов, А. И. Колпаков]. - Самара, 1992. - 1 файл (755 Кб)
Аннотация : Используемые программы: Adobe Acrobat.
Труды сотрудников САИ (электрон. версия).
Другие идентификаторы : RU\НТБ СГАУ\446130
Ключевые слова: герметизация микросхем
гибридные интегральные схемы
тонкопленочные технологии
монтаж компонентов
подложки
пленочные проводники
методические указания
Располагается в коллекциях: Методические издания

Файлы этого ресурса:
Файл Размер Формат  
Пиганов М.Н. Анализ конструкции 1992.pdf755.76 kBAdobe PDFПросмотреть/Открыть



Все ресурсы в архиве электронных ресурсов защищены авторским правом, все права сохранены.