Отрывок: 6. Зарисовать эскиз корпуса микросхемы а произвести расшиф­ ровку его условного обозначения. 7. Замерить геометрические размеры микросхемы и корпуса. 8. Определить плотность упаковки элементов и степень интегра­ ции микросхемы. 9. По каталогу микросхем ознакомиться с электрическими пара­ метрами данной микросхемы и условиями ее эксплу тации. 10. Воспроизвести полную схему технологического процесса изго­ товления изученной микросхемы. 11. Сделать вывод...
Полная запись метаданных
Поле DC Значение Язык
dc.contributor.authorПиганов М. Н.ru
dc.contributor.authorМинистерство высшего и среднего специального образования РСФСРru
dc.contributor.authorКуйбышевский авиационный институт им. С. П. Королеваru
dc.coverage.spatialметодические указанияru
dc.coverage.spatialтонкопленочные ГИМСru
dc.coverage.spatialтолстопленочные ГИМСru
dc.coverage.spatialгибридные интегральные микросхемы (ГИМС)ru
dc.date.issued1982ru
dc.identifierRU\НТБ СГАУ\439273ru
dc.identifier.citationАнализ конструкций гибридных интегральных микросхем : метод. указания к лаб. работе 36 : занятия 1, 2, 3. - Текст : электронный / М-во высш. и сред. спец. образования РСФСР, Куйбышев. авиац. ин-т им. С. П. Королева ; сост. М. Н. Пиганов. - Куйбышев, 1982. - 1 файл (2,91 Мб)ru
dc.description.abstractТруды сотрудников Куйбышев. авиац. ин-та им. С. П. Королева (электрон. версия).ru
dc.description.abstractОписываются конструкции тонкопленочных и толстопленочных гибридных микросхем. Анализируется топологический чертеж микросхемы. Воспроизводится принципиальная электрическая схема и схема технологического процесса изготовления. Определяется также плотность уru
dc.description.abstractИспользуемые программы: Adobe Acrobat.ru
dc.language.isorusru
dc.relation.isformatofАнализ конструкций гибридных интегральных микросхем : метод. указания к лаб. работе 36 : занятия 1, 2, 3. - Текст : непосредственныйru
dc.titleАнализ конструкций гибридных интегральных микросхемru
dc.typeTextru
dc.subject.rugasnti47.33.31ru
dc.subject.udc621.382.049.77.001(075)ru
dc.textpart6. Зарисовать эскиз корпуса микросхемы а произвести расшиф­ ровку его условного обозначения. 7. Замерить геометрические размеры микросхемы и корпуса. 8. Определить плотность упаковки элементов и степень интегра­ ции микросхемы. 9. По каталогу микросхем ознакомиться с электрическими пара­ метрами данной микросхемы и условиями ее эксплу тации. 10. Воспроизвести полную схему технологического процесса изго­ товления изученной микросхемы. 11. Сделать вывод...-
Располагается в коллекциях: Методические издания

Файлы этого ресурса:
Файл Размер Формат  
Анализ конструкций гибридных 1982.pdf2.98 MBAdobe PDFПросмотреть/Открыть
Показать базовое описание ресурса Просмотр статистики
Поделиться:



Все ресурсы в архиве электронных ресурсов защищены авторским правом, все права сохранены.