Отрывок: Паста наносится в процессе формирования рисунка коммутационных проводников. Молибденовые столбики вырубают из фольги и загоняют в подложку. Молибденовые перемычки ввдерживают температуру обжига порядка 1400° С. Однако их целесообразно применять только при массовом производстве в связи с высокой стоимостью. Многослойная керамика позволяет увеличить число уровней разводки до шести. На рис.З показаны коммутационные платы с пленкой-иосителеы. В качестве но...
Полная запись метаданных
Поле DC Значение Язык
dc.contributor.authorВолков А. В.ru
dc.contributor.authorПиганов М. Н.ru
dc.contributor.authorМинистерство высшего и среднего специального образования РСФСРru
dc.contributor.authorКуйбышевский авиационный институт им. С. П. Королеваru
dc.coverage.spatialкоммутационные платыru
dc.coverage.spatialкомпоновка микросборокru
dc.coverage.spatialметодические изданияru
dc.coverage.spatialметоды монтажаru
dc.date.accessioned2021-11-09 09:44:48-
dc.date.available2021-11-09 09:44:48-
dc.date.issued1984ru
dc.identifierRU\НТБ СГАУ\438880ru
dc.identifier.citationАнализ и изучение конструкций микросборок : метод. указания к лаб. работе № 3. - Текст : электронный / М-во высш. и сред. спец. образования РСФСР, Куйбышев. авиац. ин-т им. С. П. Королева ; [сост. А. В. Волков, М. Н. Пиганов]. - Куйбышев, 1984. - 1 файл ( Мб)ru
dc.identifier.urihttp://repo.ssau.ru/handle/Metodicheskie-izdaniya/Analiz-i-izuchenie-konstrukcii-mikrosborok-92641-
dc.description.abstractГриф.ru
dc.description.abstractИспользуемые программы: Adobe Acrobat.ru
dc.description.abstractОписываются метода компоновки микросборок, коммутационные платы, методы монтажа микросборок. Изучается конструкция функциональной ячейки с микросборками, определяется метод получения пассивных элементов, метод формирования рисунка пассивной части микросборок. Предлагается определить плотность упаковки и степень интеграции микросборок и функциональной ячейки. Воспроизводятся схемы технологического процесса микросборок и функциональной ячейки. Рекомендуется для студентов специальности 0705ru
dc.description.abstractТруды сотрудников КуАИ (электрон. версия).ru
dc.format.extentЭлектрон. дан. (1 файл : МБ)ru
dc.language.isorusru
dc.relation.isformatofАнализ и изучение конструкций микросборок : метод. указания к лаб. работе № 3. - Текст : непосредственныйru
dc.titleАнализ и изучение конструкций микросборокru
dc.typeTextru
dc.subject.rugasnti47.14.07ru
dc.subject.udc621.382.049.77.001(075ru
dc.textpartПаста наносится в процессе формирования рисунка коммутационных проводников. Молибденовые столбики вырубают из фольги и загоняют в подложку. Молибденовые перемычки ввдерживают температуру обжига порядка 1400° С. Однако их целесообразно применять только при массовом производстве в связи с высокой стоимостью. Многослойная керамика позволяет увеличить число уровней разводки до шести. На рис.З показаны коммутационные платы с пленкой-иосителеы. В качестве но...-
Располагается в коллекциях: Методические издания

Файлы этого ресурса:
Файл Размер Формат  
Волков А.В. Анализ и изучение 1984.pdf517.5 kBAdobe PDFПросмотреть/Открыть
Показать базовое описание ресурса Просмотр статистики
Поделиться:



Все ресурсы в архиве электронных ресурсов защищены авторским правом, все права сохранены.