Отрывок:
Название : Технология поверхностного монтажа ЭРИ ИП в том числе BGA-компонентов для приборов РКТ // Актуальные проблемы радиоэлектроники и телекоммуникаций [Электронный ре
Авторы/Редакторы : Иванов А. В.
Пахомов А. С.
Дата публикации : 2013
Библиографическое описание : Иванов, А. В. Технология поверхностного монтажа ЭРИ ИП в том числе BGA-компонентов для приборов РКТ / А. В. Иванов, А. С. Пахомов // Актуальные проблемы радиоэлектроники и телекоммуникаций [Электронный ресурс] : материалы Всерос. науч.-техн. конф. (г. Самара, 21-23 мая 2013 г.) / М-во образования и науки Рос. Федерации, Самар. гос. аэрокосм. ун-т им. С. П. Королева ; под ред. М. Н. Пиганова. - 2013. - С. 80-85. - ISBN = 978-5-7883-0980-4
ISBN : 978-5-7883-0980-4
Другие идентификаторы : Dspace\SGAU\20170323\63145
Ключевые слова: тестовые электронные модули
технология поверхностного монтажа
паяные соединения
печатные узлы
интенсивность отказов
качество паяных соединений
климатические испытания
BGA-компоненты
Располагается в коллекциях: Актуальные проблемы радиоэлектроники и телекоммуникаций

Файлы этого ресурса:
Файл Описание Размер Формат  
80-85.pdfОсновная статья2.44 MBAdobe PDFПросмотреть/Открыть



Все ресурсы в архиве электронных ресурсов защищены авторским правом, все права сохранены.