Отрывок: Минимальный pas мер резистора исходя из условий печати и повторяемости техпроцесса 0,6x0,6 мм. Допустимая рассеиваемая мощность 10 Вт'смл Резистивные пасты вышеприведенных серий совместимы с проводящими пастами серии ПН (серебряными, палладиево- серебряными, серебряно- платиновыми, серебряно- палладиево- платиновыми) и диэлектрической ПД-12. При создании диэлектрических слоев на диэлектрике следует учесть происходящее примерно на 30% занижение номинала резистора, за счет искусствен...
Полная запись метаданных
Поле DC Значение Язык
dc.contributor.authorЕрендеев Ю. П.ru
dc.contributor.authorСтолбиков А. В.ru
dc.coverage.spatialмодулиru
dc.coverage.spatialплатинаru
dc.coverage.spatialплатыru
dc.coverage.spatialпастыru
dc.coverage.spatialПД-11ru
dc.coverage.spatialПД-12ru
dc.coverage.spatialпалладийru
dc.coverage.spatialподгонкаru
dc.coverage.spatialдиэлектрикиru
dc.coverage.spatialдиэлектрические пастыru
dc.coverage.spatialдопускиru
dc.coverage.spatialлазерная подгонкаru
dc.coverage.spatialмикроплатыru
dc.coverage.spatialкерамика ВК-94ru
dc.coverage.spatialтолстопленочные микросборкиru
dc.coverage.spatialтехнологии изготовленияru
dc.coverage.spatialсереброru
dc.coverage.spatialрезисторыru
dc.coverage.spatialрезистивные пастыru
dc.coverage.spatialСВЧru
dc.coverage.spatialПРу-Пru
dc.coverage.spatialПРу-Вэru
dc.coverage.spatialПП-17ru
dc.coverage.spatialПП-31ru
dc.coverage.spatialПП-8ru
dc.coverage.spatialПП-16ru
dc.coverage.spatialПП-12ru
dc.creatorЕрендеев Ю. П., Столбиков А. В.ru
dc.date.accessioned2021-10-26 14:20:41-
dc.date.available2021-10-26 14:20:41-
dc.date.issued2004ru
dc.identifierRU\НТБ СГАУ\467432ru
dc.identifier.citationЕрендеев, Ю. П. Технология изготовления толстопленочных свч микроплат. - Текст : электронный / Ю. П. Ерендеев, А. В. Столбиков // Актуальные проблемы радиоэлектроники и телекоммуникаций : материалы Всерос. науч.-техн. конф., 31 мая - 4 июня 2004 г. - Текст : электронный / М-во образования и науки Рос. Федерации, Самар. гос. аэрокосм. ун-т им. С. П. Королева ; [под ред. И. Г. Мироненко, М. Н. Пиганова]. - 2004. - С. 12-13ru
dc.identifier.urihttp://repo.ssau.ru/handle/Aktualnye-problemy-radioelektroniki-i-telekommunikacii/Tehnologiya-izgotovleniya-tolstoplenochnyh-svch-mikroplat-92549-
dc.language.isorusru
dc.sourceАктуальные проблемы радиоэлектроники и телекоммуникаций : материалы Всерос. науч.-техн. конф., 31 мая - 4 июня 2004 г. - Текст : электронныйru
dc.titleТехнология изготовления толстопленочных свч микроплатru
dc.typeTextru
dc.citation.epage13ru
dc.citation.spage12ru
dc.textpartМинимальный pas мер резистора исходя из условий печати и повторяемости техпроцесса 0,6x0,6 мм. Допустимая рассеиваемая мощность 10 Вт'смл Резистивные пасты вышеприведенных серий совместимы с проводящими пастами серии ПН (серебряными, палладиево- серебряными, серебряно- платиновыми, серебряно- палладиево- платиновыми) и диэлектрической ПД-12. При создании диэлектрических слоев на диэлектрике следует учесть происходящее примерно на 30% занижение номинала резистора, за счет искусствен...-
Располагается в коллекциях: Актуальные проблемы радиоэлектроники и телекоммуникаций

Файлы этого ресурса:
Файл Размер Формат  
Стр.-12-13.pdf108.09 kBAdobe PDFПросмотреть/Открыть
Показать базовое описание ресурса Просмотр статистики
Поделиться:



Все ресурсы в архиве электронных ресурсов защищены авторским правом, все права сохранены.