Отрывок: Достоинством метода является возможность получения требуемых зна­ чений сопротивления без повреждения слоя лазерным лучом. Кроме того возможно изменение сопротивления, как в сторону его увеличения, так и уменьшения. Недостаток метода сложность попадания в поле допуска уже, чем ±10 - ±15%, даже для паст серии ПРу-П. Методика подго...
Название : Особенности подготовки толстопленочных резисторов СВЧ микроплат
Авторы/Редакторы : Столбиков А. В.
Дата публикации : 2007
Библиографическое описание : Столбиков, А. В. Особенности подготовки толстопленочных резисторов СВЧ микроплат / А. В. Столбиков // Актуальные проблемы радиоэлектроники и телекоммуникаций [Электронный ресурс] : материалы Всерос. науч.-техн. конф., 14 - 16 мая 2007 г. / М-во образования и науки Рос. Федерации, Самар. гос. аэрокосм. ун-т им. С. П. Королева ; [под ред. И. Г. Мироненко, М. Н. Пиганова]. - Самара : СГАУ, 2007. - С. 71-73.
Другие идентификаторы : RU\НТБ СГАУ\534236
Ключевые слова: толстопленочная микроэлектроника
толстопленочные микроплаты
свч микроплаты
подгонка резисторов
Располагается в коллекциях: Актуальные проблемы радиоэлектроники и телекоммуникаций

Файлы этого ресурса:
Файл Размер Формат  
Стр.-71-73.pdf78.78 kBAdobe PDFПросмотреть/Открыть
Показать полное описание ресурса Просмотр статистики
Поделиться:



Все ресурсы в архиве электронных ресурсов защищены авторским правом, все права сохранены.