Отрывок: Так при относительной влажности в помещении в 65-90% монтажник заряжается до потенциала 1000В, если влажность уменьшить до 10-20%, та же цифра увеличивается в десятки раз. При этом возрастает роль электромагнитных излучений, обеспечение качества паек, так как возможен неравномерный прогрев печатного узла в процессе оплавления припойных паст при пайке чип-компонентов и микросхем в корпусах. Большинство типов микросхем имеют периферийное расположение в...
Полная запись метаданных
Поле DC Значение Язык
dc.contributor.authorКраснощекова Г. Ф.ru
dc.contributor.authorКнязева Г. Н.ru
dc.contributor.authorКабаргина И. А.ru
dc.coverage.spatialэлектрофизические параметрыru
dc.coverage.spatialэлектрорадиокомпонентыru
dc.coverage.spatialинтегральные микросхемыru
dc.coverage.spatialизготовление печатных платru
dc.coverage.spatialрадиоэлектронные средстваru
dc.creatorКраснощекова Г. Ф., Князева Г. Н., Кабаргина И. А.ru
dc.date.accessioned2019-12-27 09:55:15-
dc.date.available2019-12-27 09:55:15-
dc.date.issued2012ru
dc.identifierRU\НТБ СГАУ\432014ru
dc.identifier.citationКраснощекова, Г. Ф. Особенности анализа элементной базы РЭС при применении поверхностного монтажа / Г. Ф. Краснощекова, Г. Н. Князева, И. А. Кабаргина // Актуальные проблемы радиоэлектроники и телекоммуникаций [Электронный ресурс] : материалы Всерос. науч.-техн. конф., 15-17 мая 2012 г. / М-во образования и науки Рос. Федерации, Самар. гос. аэрокосм. ун-т им. С. П. Королева (нац. исслед. ун-т) ; [под ред. М. Н. Пиганова]. - 2012. - С. 295-298ru
dc.identifier.urihttp://repo.ssau.ru/handle/Aktualnye-problemy-radioelektroniki-i-telekommunikacii/Osobennosti-analiza-elementnoi-bazy-RES-pri-primenenii-poverhnostnogo-montazha-81039-
dc.sourceАктуальные проблемы радиоэлектроники и телекоммуникаций [Электронный ресурс] : материалы Всерос. науч.-техн. конф., 15-17 мая 2012 г.ru
dc.titleОсобенности анализа элементной базы РЭС при применении поверхностного монтажаru
dc.typeTextru
dc.citation.epage298ru
dc.citation.spage295ru
dc.textpartТак при относительной влажности в помещении в 65-90% монтажник заряжается до потенциала 1000В, если влажность уменьшить до 10-20%, та же цифра увеличивается в десятки раз. При этом возрастает роль электромагнитных излучений, обеспечение качества паек, так как возможен неравномерный прогрев печатного узла в процессе оплавления припойных паст при пайке чип-компонентов и микросхем в корпусах. Большинство типов микросхем имеют периферийное расположение в...-
Располагается в коллекциях: Актуальные проблемы радиоэлектроники и телекоммуникаций

Файлы этого ресурса:
Файл Размер Формат  
Актуальные проблемы 2012-295-298.pdf106 kBAdobe PDFПросмотреть/Открыть



Все ресурсы в архиве электронных ресурсов защищены авторским правом, все права сохранены.