Отрывок: О сновным вопросом при расчете теплового сопротивления тепло­ проводящ ей пасты является определение ее толщ ины. О на будет иметь раз­ ную толщ ину из-за величины зазоров между контактируемыми поверхностя­ ми, которы й склады вается из допусков на неплоскостность между конгакти- руемыми поверхностями. Обычно допуск на эту величину не задается при разработке и часто его берут равным допуску на г...
Полная запись метаданных
Поле DC Значение Язык
dc.contributor.authorКраснощекова Г. Ф.ru
dc.contributor.authorКнязева Г. Н.ru
dc.coverage.spatialтепловой режимru
dc.coverage.spatialувеличение плотности токаru
dc.coverage.spatialэлектронная техникаru
dc.coverage.spatialотвод теплаru
dc.coverage.spatialинтегральные микросхемыru
dc.creatorКраснощекова Г. Ф., Князева Г. Н.ru
dc.date.accessioned2019-12-27 09:54:22-
dc.date.available2019-12-27 09:54:22-
dc.date.issued2012ru
dc.identifierRU\НТБ СГАУ\431866ru
dc.identifier.citationКраснощекова, Г. Ф. Анализ моделей тепловыделяющих элементов при использовании технологии поверхностного монтажа / Г. Ф. Краснощекова, Г. Н. Князева // Актуальные проблемы радиоэлектроники и телекоммуникаций [Электронный ресурс] : материалы Всерос. науч.-техн. конф., 15-17 мая 2012 г. / М-во образования и науки Рос. Федерации, Самар. гос. аэрокосм. ун-т им. С. П. Королева (нац. исслед. ун-т) ; [под ред. М. Н. Пиганова]. - 2012. - С. 142-145ru
dc.identifier.urihttp://repo.ssau.ru/handle/Aktualnye-problemy-radioelektroniki-i-telekommunikacii/Analiz-modelei-teplovydelyaushih-elementov-pri-ispolzovanii-tehnologii-poverhnostnogo-montazha-81005-
dc.sourceАктуальные проблемы радиоэлектроники и телекоммуникаций [Электронный ресурс] : материалы Всерос. науч.-техн. конф., 15-17 мая 2012 г.ru
dc.titleАнализ моделей тепловыделяющих элементов при использовании технологии поверхностного монтажаru
dc.typeTextru
dc.citation.epage145ru
dc.citation.spage142ru
dc.textpartО сновным вопросом при расчете теплового сопротивления тепло­ проводящ ей пасты является определение ее толщ ины. О на будет иметь раз­ ную толщ ину из-за величины зазоров между контактируемыми поверхностя­ ми, которы й склады вается из допусков на неплоскостность между конгакти- руемыми поверхностями. Обычно допуск на эту величину не задается при разработке и часто его берут равным допуску на г...-
Располагается в коллекциях: Актуальные проблемы радиоэлектроники и телекоммуникаций

Файлы этого ресурса:
Файл Размер Формат  
Актуальные проблемы 2012-142-145.pdf90.31 kBAdobe PDFПросмотреть/Открыть
Показать базовое описание ресурса Просмотр статистики
Поделиться:



Все ресурсы в архиве электронных ресурсов защищены авторским правом, все права сохранены.